El futuro de la soldadura ya está aquí: La tecnología láser
Experimente una precisión y un ahorro de costes sin precedentes con nuestras avanzadas soluciones de soldadura láser.
Ventajas de la soldadura láser con la serie MA1 de THEO
La soldadura láser ofrece un enfoque revolucionario para unir metales, superando a los métodos tradicionales como la soldadura TIG y MIG en varias áreas clave. Con la soldadura láser, puede conseguir velocidades de soldadura hasta 4 veces más rápidas, lo que aumenta significativamente la productividad y la rentabilidad. La tecnología permite una precisión sin precedentes, lo que resulta en soldaduras de alta calidad con zonas mínimas afectadas por el calor y porosidad reducida. A diferencia de los métodos tradicionales, la soldadura láser es fácil de aprender y manejar, lo que la convierte en una solución ideal tanto para soldadores experimentados como novatos. Es el futuro de la soldadura, diseñado para satisfacer las demandas actuales de eficacia, calidad y rentabilidad.
| Métodos tradicionales de soldadura | Soldadura láser manual | |
|---|---|---|
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Velocidad de soldadura |
Media |
Hasta 4 veces más rápido que el TIG |
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Calidad de soldadura |
Depende en gran medida de la experiencia del usuario Los cordones de soldadura pueden ser rugosos, irregulares y requerir retoques y pulido |
Resultados constantes de alta calidad. Cordones de soldadura bonitos y limpios, baño de fusión profundo y alta resistencia. No necesita limpieza. |
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Formación y curva de aprendizaje |
Difícil de aprender |
Fácil - Entrene en menos de una hora. Competencia en 1-2 semanas. |
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Zona afectada por el calor |
Grande |
Pequeño |
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Distorsión y deformación de materiales |
Alta |
Muy bajo |
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Daños en el cordón de soldadura |
Porosidad potencial, falta de consistencia |
Baño de fusión uniforme y gran consistencia |
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Consumo de energía |
Alta |
Reducción de hasta el 80% de los costes de electricidad |
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Consumibles |
Alto consumo de hilo de soldadura |
Consumos de alambre precisos gracias al sistema de alimentación por cable. |
